为了进一步加强三审三校一通读的质量，降低图书编校差错率， 10月30日上午，科技分社召开主题为“如何提高科技类图书的编校质量”的研讨会。科技分社全体成员参加了会议。出版社社长、总编陈华栋，副总编辑武晓雁，编校中心主任史亚仙受邀参会。科技分社副总编辑杨迎春主持会议。

研讨会第一阶段是标准学习与编校工作经验分享。杨迎春首先带领大家一起深入学习了最新标准《图书编校质量差错判定和计算方法》（CY/T 266—2023）的文件，重点分析了编辑加工中需要注意或容易疏忽出错的情况。刘宇轩做了题为“质检‘游戏’的闯关‘秘籍’”的经验分享，指出提高图书质检合格率最好的办法就是提高自身的编校水平。

会议第二阶段，全体分社成员围绕“如何提高科技类图书的编校质量”展开激烈的讨论。就如何在繁重的工作中提高编校质量这个议题，大家纷纷献言献策，分享日常的感受与经验。武晓雁、史亚仙及时地答疑解惑，给了大家许多指导和建议。

最后，陈华栋做了总结发言，一方面肯定了分社各位编辑为编校质量所做出的努力，另一方面也强调了图书编校质量的重要性。陈华栋指出，质量是好书的核心，是红线，是生命线，是基准线。有了好质量才会有好书，有了好书才会有荣誉，有了荣誉才有可能成为一个优秀的编辑。