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发布时间:2021年07月08日 
中国版协科技委“科技出版‘走出去’专题调研会”在我社举行

7月7日下午,中国版协科技委科技出版“走出去”专题调研座谈会在出版社俯仰斋举行。中国版协科技委常务副主任兼秘书长张敬德,中国版协科技委常务副主任吴宝安,上海科技文献出版社社长朱文秋,上海科学普及出版社社长蒋惠雍,同济大学出版社社长华春荣,华东理工大学出版社社长张辉,上海交通大学出版社社长李芳、社长助理李旦,上海科技出版社副总编张晨,华东师范大学出版社国际合作部主任夏海涵出席了本次调研座谈会。会议由吴宝安常务副主任主持。




首先,李芳社长对中国版协科技委调研组及各出版单位同仁的莅临表示欢迎,之后她详细介绍了上海交通大学出版社“十三五”期间科技出版“走出去”情况、“十四五”科技出版“走出去”展望,并对科技出版“走出去”面临的形势和挑战提出了相关的对策和建议。在会议上,她还介绍了8月份即将由我社承办的第七届科技出版“走出去”研讨会的有关情况。

之后朱文秋社长、蒋惠雍社长、张辉社长、华春荣社长、张晨副总编、夏海涵主任纷纷就各自出版社在科技出版“走出去”方面的情况作了相关介绍,并就目前存在的共性问题及面临的困境进行了充分的交流讨论,提出了包括加强版权贸易培训和人才培养、充分了解国外出版市场、增进业内同行交流、建设“走出去”数字化平台、策划适合科技类“走出去”原创好书、加大政策扶持力度等对策建议。大家一致认为,成立一个科技出版“走出去”合作联盟势在必行,可以进一步实现相关资源共享,促进科技出版共同“走出去”。 

最后,张敬德在总结发言中表示,肯定了各家出版社在“走出去”方面做出的成绩和成立联盟的设想。由于各地方、各出版社的发展情况不同,在对外谈判中很难做到全国同步,可以先从小范围的、区域性的联盟开始尝试,做好前期调研、组织筹备等工作。协会是出版社与政府之间的沟通桥梁,协会愿意为大家做好服务工作,积极反馈科技出版业内意见,帮助科技出版社整合资源,加强合作,更好地推动科技出版“走出去”。